用于电子通讯行业的导热防水灌封胶，太阳逆变电源器件灌封，汽车电子防水灌封，充电桩充电机器件灌封 品名：电子灌封硅胶 型号：dml2223 （一）迪蒙龙灌封硅胶概述： 本产品是一种双组份加成型导热灌封硅胶，由a、b双组份液体组成，当两组分以1：1重量比充分混合后，混合液体会固化为弹性固体，适用于控制器/电气/电子/家电/汽车电子产品的灌封保护，主要起到防水防潮防震，散热、绝缘保护的作用；固化后的胶体，材料无收缩和膨胀，具备有机硅材料优异的物理、电气性能。 （二）性能特点 ●低粘度，流动性好，可迅速充满狭小间隙 ●消泡性好，灌胶后可迅速排出气泡 ●阻燃性能,达到ul94v-0级 ●对材料兼容性好，具有优异的抗中毒能力 ●弹性体，具有很好的抗震动冲击及变形能力 ●高频电气性能稳定，无溶剂，无固化副产物放出 ●耐高低温，高低温不脆化、不龟裂，不变黄， ●具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换 ●固化快，加热到85℃，只要半个小时就可以完全固化，提升作业效率 （三）典型用途 电力电子的灌封绝缘保护，散热、防水防潮防震。 （四）部分参数 颜色： a胶灰色b胶微黄 形态 液体 操作时间 40~60min 完全固化 8h 加热固化 85℃0.5h 耐温 -60～260℃ 硬度 55±5（邵氏a） 导热系数 0.7 w/m·k 介电强度 ≥18（kv/mm） 体积电阻率 ≥1.0×1014(ω.cm3) （五）注意事项： 某些化学品，固化剂、会抑制固化，将无法达到理想的固化效果。含n、p、s等的有机物和含sn、pb、hg、bi、as等的离子化合物；含炔烃及多基的化合物；缩合型胶料及其污染的模具和工具. 因此要注意与之接触的塑料、助焊剂、松香、橡胶。用溶剂彻底清洗基材表面或隔离基材表面，可解决此问题。 （六）包装规格： a/b组分：各10kg/桶。 深圳市迪蒙龙科技有限公司简介 迪蒙龙科技位于创新创业的乐土深圳，是一家研发生产销售硅胶胶粘剂的高科技企业。公司坚持创新，以客户需求为导向，致力解决胶粘难题；秉信协作共赢，成功与客户共同的解决了一个又一个用胶难题。 近年来，我司利用多年积累的研发优势和应用经验，不走寻常路，开启定制硅胶路线，现已成为定制硅胶领域的品牌。 主营电子硅凝胶、rtv单组份硅胶、加成型灌封硅胶、缩合型灌封硅胶、导热硅脂、导热胶泥、导热硅胶、胶、涂覆材料、三防漆、导热垫片等等电子材料。已广泛应用于电力电子，家用电器、仪器仪表、机械制造、通讯、照明、新能源、汽车行业